TSMC, 파운드리 시장 독주 체제 강화

TSMC가 시장 점유율과 첨단 공정 기술 모두에서 독보적인 입지를 구축하며 경쟁자들과의 격차를 더욱 벌리고 있습니다.

첨단 공정 기술 선도: 2나노와 차세대 반도체 기술

2나노 공정의 기술적 특징
TSMC의 2나노미터(2nm) 공정은 반도체 업계에서 가장 진보된 제조 기술로, 전력 효율성과 성능 향상 측면에서 획기적인 진전을 이루는 핵심 단계로 평가됩니다. 기존의 3나노 공정보다 더욱 미세한 회로를 구현해 동일한 면적에서 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 이는 전력 소비를 줄이고 처리 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다.
대만 공상시보에 따르면, TSMC는 2024년 초부터 2나노 공정을 설계에 적용할 예정이며, 애플이 최초 고객으로 예상되고 있습니다. 인텔, AMD 등 다른 주요 고객들도 이 기술에 대한 관심을 보이고 있습니다.
또한, 2나노 공정의 시험 생산 수율이 60%를 넘어섰다는 보고가 나왔습니다. 이는 업계에서 매우 높은 수율로 평가되며, 양산에 필요한 안정성을 확보했음을 의미합니다. TSMC는 이를 기반으로 2025년 양산을 목표로 하고 있으며, 2026년에는 1.6나노(A16) 공정을 상용화할 계획입니다.

경쟁사 대비 우위
TSMC는 삼성전자와 함께 현재 3나노 공정 기술을 양산할 수 있는 유일한 기업입니다. 그러나 시장에서는 2나노 공정에서도 TSMC가 삼성전자보다 기술적으로 앞서 있다고 평가됩니다. 특히, 고객과의 신뢰 관계와 안정적인 수율 확보 능력이 TSMC의 경쟁력을 더욱 강화하고 있습니다.

미래 기술로의 도약
TSMC는 2나노 공정 이후에도 차세대 기술 개발에 집중하고 있습니다. 2026년으로 예정된 1.6나노(A16) 공정은 더 작은 선폭을 구현하면서도 현재 공정보다 더 높은 집적도와 에너지 효율성을 제공할 것으로 기대됩니다.

TSMC의 첨단 공정 기술은 반도체 제조의 한계를 극복하며 시장에서의 독주 체제를 이어가고 있습니다. 특히 2나노 공정은 전력 효율성과 성능 개선에 있어 새로운 기준을 제시하며, 반도체 산업의 혁신을 주도할 중요한 기술로 자리 잡고 있습니다. TSMC의 지속적인 연구 개발과 고객 맞춤형 기술 제공은 업계를 선도하는 핵심 요인으로 작용하고 있습니다.

3나노 공정에서의 경쟁력
현재 3나노 공정 기술을 보유한 주요 업체로는 TSMC와 삼성전자가 있습니다. 이 공정은 반도체 회로 선폭을 줄여 전력 효율과 성능을 높이는 최첨단 기술입니다. 하지만 기술 개발의 난이도가 높아 비용 역시 상승합니다.
웨이저자 TSMC 회장은 3나노보다 2나노 공정에 대한 고객 수요가 훨씬 높다고 언급했습니다. 이는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 장치 등 차세대 응용 분야에서 더 높은 성능과 에너지 효율성을 요구하기 때문입니다. TSMC는 이러한 수요를 충족시키기 위해 대규모 설비 투자를 진행 중이며, 첨단 공정 기술의 리더십을 지속적으로 강화하고 있습니다.

파운드리 시장 점유율 확대

TSMC는 올해 3분기 파운드리 시장에서 235억2700만 달러의 매출을 올리며, 시장 점유율을 64.9%로 확대했습니다. 이는 전 분기 대비 2.6%포인트 증가한 수치로, 2위권 업체들과의 격차를 더욱 벌렸습니다. 이러한 성장세는 첨단 공정 기술의 성공과 주요 고객사의 신뢰를 바탕으로 이루어졌으며, TSMC의 시장 지배력은 당분간 더욱 강화될 전망입니다.

TSMC의 성공 요인과 전망

TSMC의 성공은 꾸준한 기술 혁신과 대규모 설비 투자, 글로벌 고객사와의 탄탄한 협력 관계에 기반을 두고 있습니다. 특히, 차세대 공정 기술인 2나노와 1.6나노의 순조로운 개발은 경쟁사와의 기술 격차를 유지하며 시장 점유율을 확대하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. TSMC의 지속적인 성장세는 반도체 산업의 핵심인 첨단 공정 기술과 파운드리 서비스의 중요성을 다시금 확인시켜 주고 있습니다.